职位描述
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职位描述:
岗位要求:
1. 熟悉ic基本技术知识,熟悉ic产业链状况,
2. 熟悉射频芯片行业端到端的交付环节;
3. 熟悉芯片渠道销售合作, 在国内国际射频厂商有超过3年以上的市场销售经验;
4. 具有高效的执行力和沟通能力,吃苦耐劳,能适应出差;
5. 有手机idh公司,物联网公司,手机代工厂等资源者优先考虑。
岗位要求:
1. 熟悉ic基本技术知识,熟悉ic产业链状况,
2. 熟悉射频芯片行业端到端的交付环节;
3. 熟悉芯片渠道销售合作, 在国内国际射频厂商有超过3年以上的市场销售经验;
4. 具有高效的执行力和沟通能力,吃苦耐劳,能适应出差;
5. 有手机idh公司,物联网公司,手机代工厂等资源者优先考虑。
工作地点
地址:成都郫县成都


职位发布者
HR
成都频岢微电子有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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21-50人
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公司性质未知
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郫都区菁蓉镇电子科大菁蓉逆向创新孵化基地